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設(shè)備簡(jiǎn)介：CPT真空式等離子處理設(shè)備可選擇搭配中頻或射頻電源，全自動(dòng)控制運(yùn)行系統(tǒng)，工藝過(guò)程參數(shù)可監(jiān)測(cè)控制。廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)加工制造過(guò)程中基材表面的預(yù)處理，提升基材表面的粘接力、增加表面活性和表面微量有機(jī)物的去除等，以滿(mǎn)足后續(xù)工藝的功能要求和提升產(chǎn)品制造良率及質(zhì)量。
應(yīng)用領(lǐng)域：適用半導(dǎo)體、汽車(chē)制造、新能源、醫(yī)療器械、3C產(chǎn)品、電子線路板、印染紡織、印刷打印、軍工等廣泛領(lǐng)域。
設(shè)備工作原理：當(dāng)chamber內(nèi)部之壓力低到某一程度(約10-1 torr左右)時(shí), 氣態(tài)正離子開(kāi)始往負(fù)電極移動(dòng), 由于受電場(chǎng)作用會(huì)加速撞擊負(fù)電極板, 產(chǎn)生電極板表面原子, 雜質(zhì)分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會(huì)受電場(chǎng)作用往正電極方向移動(dòng), 于移動(dòng)過(guò)程會(huì)撞擊chamber內(nèi)之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產(chǎn)生Ar+等氣態(tài)正離子, 此Ar+再受電場(chǎng)的作用去撞擊負(fù)電極板, 又再產(chǎn)生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復(fù)始之作用即為Plasma產(chǎn)生的原理