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產(chǎn)品簡介
自動化編程真空凍干機2平方LGJ-200F
自動化編程真空凍干機2平方LGJ-200F
產(chǎn)品價格:
上架日期:2025-10-10 09:24:26
產(chǎn)地:鄭州
發(fā)貨地:鄭州
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詳細說明

    自動化編程真空凍干機2平方LGJ-200F(2.25m2)詳細介紹:

    LGJ-200F硅油加熱中試原位2平方真空凍干機(2.25m2),凍干通過“緩慢凍結(jié)+無機械擾動",可全部保留特殊形貌(片狀率>98%),后續(xù)成型可利用形貌優(yōu)勢制備定向排列的功能陶瓷(如高導熱片狀氧化鋁陶瓷)。凍干無硬團聚,保留顆粒原生特性,提升燒結(jié)性能,避免成分揮發(fā),成分均勻性好。凍干后的陶瓷粉呈疏松多孔狀,后續(xù)加工時(如制備陶瓷漿料)無需高強度球磨,僅需輕微攪拌即可重新分散,避免晶體結(jié)構(gòu)破壞。真空環(huán)境下,冰晶直接升華為水蒸氣(無需融化成液態(tài)水),無顆粒團聚,干燥后陶瓷粉仍保持原始分散狀態(tài),粒徑分布均勻。

    陶瓷粉真空凍干機2平方自動化編程工藝預(yù)凍

    自動化編程真空凍干機2平方LGJ-200F(2.25m2)配置特點與功能說明:

    具備預(yù)凍功能,冷阱可替代低溫冰箱,捕冰均勻且能力強。

    工業(yè)級PLC控制系統(tǒng)支持百組工藝配方存儲,單程序可設(shè)50段梯度控溫,并具備區(qū)段跳轉(zhuǎn)功能,增強實驗靈活性。

    標配冷阱溫度為-80℃,采用兩臺進口壓縮機及雙機復(fù)疊制冷技術(shù),滿足低共晶點物料需求。

    采用液晶觸摸屏操作面板,可通過觸屏實現(xiàn)制冷機與真空泵的啟停、凍干工藝配方的編輯,并實時顯示凍干曲線、樣品溫度、冷阱溫度、真空度、運行時間等數(shù)據(jù)。

    配備放水/放氣閥門,關(guān)機前可充氣排出升華水或充入惰性氣體保護樣品。

    標配國產(chǎn)真空泵,國際通用接口可適配進口真空泵。

    支持自動控制,可提前編輯工藝,一鍵啟動后自動完成預(yù)凍、真空泵開啟、升華等流程,減少人工干預(yù)。

    智能數(shù)據(jù)記錄功能實時記錄并顯示冷阱溫度曲線、樣品溫度曲線、真空度曲線等,并可存儲上百組工藝配方,方便查閱歷史數(shù)據(jù)與曲線。

    采用法國泰康進口壓縮機,搭配環(huán)保制冷劑,制冷效率高、節(jié)能、壽命長且運行噪音低。

    在升華階段可準確控制樣品升溫速率,有效提升升華效率。

    隔板內(nèi)置低粘度硅油介質(zhì),支持加熱與制冷雙向控溫,升華過程中隔板溫度可靈活升降,便于工藝探索。

    主要配置包括:原位方倉主機1臺、國產(chǎn)真空泵1臺、自動壓塞系統(tǒng)一套、不銹鋼物料盤10塊、真空連接管道1套、泵油1壺。

    方倉原位真空冷凍干燥機實現(xiàn)物料預(yù)凍與干燥原位完成,操作簡便,干燥效果佳。

    標配樣品溫度探頭,實時測量并顯示樣品溫度,為掌握凍干狀態(tài)提供準確參考。

    具備工藝區(qū)段跳轉(zhuǎn)功能,可根據(jù)實際需求快速切換區(qū)段,提升工藝調(diào)整靈活性。

    控制系統(tǒng)可保存上百組配方,可自由編程與存儲凍干工藝配方,每組含50個控溫區(qū)段,提高工藝優(yōu)化效率。

    配備7英寸液晶工業(yè)嵌入式觸摸屏及SH-HPSC-II模塊化控制器,控制精度高,性能穩(wěn)定可靠。

    數(shù)據(jù)可通過USB導出,便于在電腦上瀏覽、打印及進一步分析,支持工藝優(yōu)化與效果驗證。

    凍干曲線優(yōu)化控制技術(shù)可在升華與解析干燥階段準確控制升溫速率。

    支持用戶等級與密碼設(shè)置,實現(xiàn)分權(quán)管理。

    硅油加熱控溫系統(tǒng)可根據(jù)物料特性自由編程復(fù)雜凍干曲線,支持多步預(yù)凍、多階段升溫及長時間保溫等模式。

    設(shè)備具備終點提示功能,程序完成后可提醒用戶,也可按需繼續(xù)凍干。

    整機啟動保護機制確保所有安全條件滿足后才可運行。

    實時報警顯示與歷史報警查詢功能便于故障診斷與維護。

    高壓壓力保護系統(tǒng)在排氣壓力超時自動切斷制冷機運行,防止意外發(fā)生。

    壓蓋機型可選手動或自動壓塞功能,真空環(huán)境下對西林瓶溶液封裝,避免二次污染。

    陶瓷粉真空凍干機2平方自動化編程工藝預(yù)凍

    LGJ-200F硅油加熱中試原位2平方真空凍干機(2.25m2)技術(shù)指標:

    干燥面積:2.25m2

    物料盤尺寸:450mm×500mm

    物料盤數(shù)量:10塊

    可裝樣品:23L(以厚度10mm計,增加厚度可增加裝入量)

    隔板層數(shù):5+1層,最上一層是溫度補償層

    隔板尺寸:500mm×900mm

    隔板溫度范圍:-50℃-+70℃(空載)

    升/降溫速率:可控

    隔板溫差:±1℃(平衡時)

    隔板間距:80mm

    制冷系統(tǒng):2臺法國原裝泰康全封閉壓縮機

    冷阱溫度:≤-80℃(空載)

    捕水能力:≥30Kg/24h

    除霜方式:電加熱化霜

    極限真空度:≤1Pa

    冷阱降溫速率:+20℃降到-40℃/30分鐘內(nèi)

    冷阱制冷:冷凍機直接制冷

    板層降溫速率:+20℃降到-40℃/60分鐘內(nèi)

    板層升溫速率:-40℃升到+20℃/60分鐘內(nèi)

    凍干箱抽空速率:大氣壓→10Pa≤30分鐘

    箱門材質(zhì):亞克力

    冷阱材質(zhì):304不銹鋼

    板層面板材料:304不銹鋼

    電壓:380V

    功率:10.5KW

    外形尺寸:1200×2000×1840mm+350mm(儲油罐)

    重量:1000kg

    冷卻方式:風冷

    質(zhì)保期:主機免費質(zhì)保一年

    陶瓷粉真空凍干機2平方自動化編程工藝預(yù)凍

    原位真空凍干機的真空冷凍干燥流程:預(yù)凍→升華干燥→解析干燥(全程原位進行)

    硅油加熱隔板通過準確控溫調(diào)節(jié)物料溫度,冷阱捕集升華的水分,真空系統(tǒng)維持低氣壓環(huán)境,三者協(xié)同實現(xiàn)“水從固態(tài)直接升華為氣態(tài)并移除"。

    階段1:原位預(yù)凍

    將物料中的自由水凍結(jié)成冰,需確保物料全部凍結(jié)(無液態(tài)水)。

    啟動預(yù)凍程序:通過PLC控制系統(tǒng)指令硅油加熱隔板降溫(利用制冷系統(tǒng)將硅油溫度降至預(yù)凍目標值),隔板通過熱傳導將低溫傳遞給物料,使物料溫度逐步降至設(shè)定預(yù)凍溫度。

    恒溫保冷:達到預(yù)凍溫度后,保持2-4小時(根據(jù)物料厚度調(diào)整),確保物料內(nèi)部全部凍結(jié)成均勻的冰晶(避免冰晶過大破壞物料結(jié)構(gòu),如生物制劑需“緩慢預(yù)凍"形成細小冰晶)。

    階段2:升華干燥(主干燥)

    冰晶直接升華為水蒸氣并移除

    當物料全部凍結(jié)后,進入升華階段,此階段需平衡“真空度、冷阱溫度、隔板升溫速率",避免冰晶融化(需控制隔板溫度始終低于物料低共晶點)。

    抽真空:啟動真空泵,將方倉內(nèi)真空度抽至10-50Pa(低氣壓環(huán)境降低水的升華溫度,使冰晶在低溫下直接升華);同時冷阱保持低溫(-60℃/-80℃),作為“水蒸氣捕集器"。

    硅油控溫升華:通過硅油加熱隔板緩慢升溫,向物料傳遞熱量(提供冰晶升華所需的潛熱),物料中的冰晶逐步升華為水蒸氣。

    水分捕集與監(jiān)控:升華產(chǎn)生的水蒸氣被冷阱吸附(凝結(jié)成霜),過程中通過觸摸屏實時監(jiān)控真空度曲線、樣品溫度曲線、冷阱溫度曲線:若樣品溫度異常升高(超過低共晶點),需立即降低隔板升溫速率或暫停升溫,防止冰晶融化。

    終點判斷:當樣品溫度升至與隔板溫度接近、真空度穩(wěn)定在目標值且無明顯波動時,說明物料中80-90%的自由水已移除,升華干燥結(jié)束。

    階段3:解析干燥(二次干燥)——去除物料中的結(jié)合水

    升華干燥后,物料中仍殘留結(jié)合水(與物料分子緊密結(jié)合的水分),需通過解析干燥進一步去除,避免物料吸潮變質(zhì),延長保質(zhì)期。

    升溫與保壓:通過硅油加熱隔板將溫度升至解析階段目標值,保持真空度穩(wěn)定。

    結(jié)合水解析:較高的溫度使物料中的結(jié)合水脫離分子束縛,成為水蒸氣,繼續(xù)被冷阱捕集;此階段需持續(xù)2-6小時(根據(jù)物料殘留水分要求調(diào)整)。


    工藝靈活,適配多樣化陶瓷粉需求:

    不同類型陶瓷粉(納米粉、微米粉、復(fù)合粉、特殊形貌粉)的干燥需求差異大,凍干工藝可通過“參數(shù)調(diào)整"靈活適配:

    針對納米粉:可通過“快速預(yù)凍(降溫速率5℃/min)"形成更細小冰晶,進一步降低團聚率;

    針對高含水量漿料:可延長升華時間(如12~24小時),確保內(nèi)部水分全部移除,避免干燥后粉體內(nèi)含水分導致成型開裂;

    針對熱敏性前驅(qū)體:可降低解析溫度(如≤30℃),避免前驅(qū)體分解(如有機-無機復(fù)合陶瓷粉的有機相保留率>95%)。

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