分立器件
產(chǎn)品包括高/低壓/小信號(hào)Mosfet、IGBT、ESD、壓敏電阻、晶闡管、TVS/齊納/肖特基/開(kāi)關(guān)/二極管、橋式整流器、光耦合器、邏輯器件及數(shù)字/雙極/通用晶體管等。
低壓Mosfet：各大供應(yīng)商交期均處于延長(zhǎng)狀態(tài)，其中ST（意法半導(dǎo)體）目前交期為28-38周，延長(zhǎng)原因主要是由于其專注于使用新制造工藝的F7和H7系列產(chǎn)品，導(dǎo)致目前產(chǎn)能運(yùn)行滿載。
Diodes目前交期為16-18周，客戶可以通過(guò)內(nèi)部分化縮短標(biāo)準(zhǔn)交貨期。
Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工廠轉(zhuǎn)移和晶粒出現(xiàn)問(wèn)題（大多數(shù)問(wèn)題都出在較小封裝SSot-23、Sc-70和汽車器件上），目前仍存在交貨問(wèn)題。再加之，F(xiàn)airchild和ON將在下一季度合并系統(tǒng)，預(yù)計(jì)貨期將進(jìn)一步延長(zhǎng)。
Vishay目前交期為20-25周，未來(lái)仍有延長(zhǎng)趨勢(shì)。
Nexperia目前交期20-26周，由于平板電腦市場(chǎng)頗為樂(lè)觀，成功拉動(dòng)了微型無(wú)引腳封裝器件的需求量，再加之汽車器件產(chǎn)能受限，未來(lái)交期仍有延長(zhǎng)趨勢(shì)。
高壓Mosfet：由于Ixys被Litbfuse收購(gòu)后處于整合期，小眾、超高電壓、大電流器件均根據(jù)訂單生產(chǎn)，因此需要等待貨期。并且，目前其產(chǎn)能已滿，貨期難以改進(jìn)，1000V以上產(chǎn)品有優(yōu)勢(shì)。ST目前M2、M5和K5系列的規(guī)格和價(jià)格較好，需求增加導(dǎo)致了一些交付問(wèn)題。
IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于對(duì)技術(shù)的高需求導(dǎo)致的后端產(chǎn)能限制，IPM模塊貨期將從14周增加至40周。Infineon的CO-Pack 產(chǎn)品 （整流器組合)）貨期達(dá)到 20 周以上。ST意法半導(dǎo)體目前交期普遍較長(zhǎng)，未來(lái)6個(gè)月產(chǎn)能已滿載。
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