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在PCB設計中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：
首先從FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。
第一﹑ 銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類)
壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。
第二﹑ 銅箔的厚度
就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。
第三﹑ 基材所用膠的種類
一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
第四﹑ 所用膠的厚度
膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。
第五﹑ 絕緣基材
絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。
總結材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度
b) 從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。
第一﹑FPC組合的對稱性
在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。
線路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致
第二﹑壓合工藝的控制

在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。

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