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在2016年6月27日，北京 — 聯(lián)發(fā)科技宣布推出基于聯(lián)發(fā)科技曦力X20智能手機平臺的硬件開發(fā)板 — MediaTek Helio X20 Development Board，滿足開發(fā)者對基于安卓操作系統(tǒng)硬件開發(fā)平臺越來越多的需求。聯(lián)發(fā)科技曦力X20硬件開發(fā)板是業(yè)界首款采用ARM® Cotex®-A72三叢十核開發(fā)板，符合Linaro 96Boards開放式開發(fā)板設計規(guī)格。面對愈加開放的市場，聯(lián)發(fā)科技已于早期啟動了軟件開源計劃，此次再推出硬件平臺開放計劃，將使更多的開發(fā)者社群享受到聯(lián)發(fā)科技的先進技術，有助于推動豐富多樣的物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。
