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全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大陣列（XLA）插座技術(shù)，以高于傳統(tǒng)插座技術(shù)78%的翹曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能夠憑借這一獨(dú)特技術(shù)設(shè)計(jì)超大型插座，從而支持下一代數(shù)據(jù)中心的高速數(shù)據(jù)傳輸。
相較于塑料材料，使用印刷電路板（PCB）基材可最大限度減少翹曲，并成功生產(chǎn)出業(yè)界最大的一體式插座。其尺寸高達(dá)110mm x 110mm，并具有超過(guò)10,000個(gè)位置計(jì)數(shù)功能。由于容量巨大，此類插座可實(shí)現(xiàn)高達(dá)56Gbps的極高速數(shù)據(jù)傳輸速度。
TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技術(shù)可擴(kuò)展至極高的引腳數(shù)，領(lǐng)先于下一代交換機(jī)和服務(wù)器的市場(chǎng)需求，可滿足未來(lái)高性能計(jì)算和處理能力所需的規(guī)模擴(kuò)展及性能要求?！?
XLA插座技術(shù)將錫球和端子的正位度提高33%，低熱膨脹系數(shù)（CTE）有助于與PCB板的準(zhǔn)確接觸，并且可降低客戶采用該技術(shù)的產(chǎn)品潛在的SMT風(fēng)險(xiǎn)。該技術(shù)提供兩種封裝方式，即混合平面網(wǎng)格陣列封裝/球柵網(wǎng)格陣列封裝（LGA/BGA）以及雙面壓縮LGA/LGA。
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亞洲消費(fèi)電子展 (CES Asia) 于6月13日-15日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。全球領(lǐng)先的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)地平線攜其征程系列處理器、旭日系列處理器，以及基于地平線AI芯片技術(shù)的Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)、高清智能人臉識(shí)別攝像機(jī)、駕駛員行為監(jiān)測(cè)系統(tǒng) (DMS) 等已落地商用的一系列AI產(chǎn)品組隊(duì)亮相上海，向全球科技行業(yè)人士展示了地平線以人工智能芯片為核心的AI產(chǎn)品矩陣。目前，立足于具備核心優(yōu)勢(shì)的“算法+芯片+云”戰(zhàn)略，地平線在智能駕駛、智慧城市、智慧零售三大場(chǎng)景均可向合作伙伴提供多層次的人工智能解決方案。
本次CES Asia，地平線展臺(tái)成為上海新國(guó)際博覽中心人工智能館（N3館）最受關(guān)注的展臺(tái)之一，不僅揭開了以AI芯片技術(shù)為核心的完整產(chǎn)品矩陣面紗，還將展區(qū)劃分成了智能駕駛、智慧城市、智慧零售三大區(qū)域，首次將面向合作伙伴的多層次一體化解決方案進(jìn)行了全面展示。
