| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | YB1003215 |
| 表面工藝 | 沉金板 | 基材類型 | 剛撓結(jié)合線路板 |
| 基材材質(zhì) | 有機樹脂類覆銅板 | 加工定制 | 否 |
| 層數(shù) | 多層 | 絕緣樹脂 | 聚酰亞胺樹脂(PI) |
| 增強材料 | 合成纖維基 | 阻燃特性 | VO板 |
| 最大版面尺寸 | 480*480 | 厚度 | 0.23 |
| 產(chǎn)地 | 深圳市寶安區(qū)沙井街道和一北方永發(fā)科技園22 | ||
軟硬結(jié)合板：
是由FPC和PCB的誕生以及后續(xù)發(fā)展而促成的一款新的產(chǎn)品。它同時具備了軟板和硬板特性的一種全新線路板。
優(yōu)點：
1： 有效的節(jié)省電路板上的空間并且省去使用連接器的制成
2：訊號船體的距離速斷，速度正價，可以有效的改善可靠度
3：簡化產(chǎn)品組裝節(jié)省一定的組裝工時
缺點：
1：它的價錢較貴，可能比軟板和硬板的價錢高出一倍之多
2：打件及過爐都可能需要托盤來支撐軟板部分，無形增加了smt的費用
3：生產(chǎn)難打較大，生產(chǎn)周期較長，良品率較低
應(yīng)用領(lǐng)域：
由于它的特性問題覆蓋了所有fpc和pcb的應(yīng)用領(lǐng)域，比如：電話，主板，顯示屏等等
軟硬結(jié)合板前景：
由于它的穩(wěn)定性以及可立體組裝，發(fā)展前景十分可觀。2019年全球軟硬結(jié)合板市場規(guī)模約16.6億美元，僅占電路板百分之2.8左右，但是由于智能手機，無線耳機，無人機，汽車，ar，vr裝置的成長率較高的產(chǎn)品，后續(xù)軟硬結(jié)合板仍然是2021年有成長的產(chǎn)品
