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SD42-E2 電力儀表 07-12提供報價

相比目前的0.33數(shù)值孔徑的EUV光刻機，High-NA EUV光刻機將數(shù)值孔徑提升到0.55，可以進一步提升分辨率（根據(jù)瑞利公式，NA越大，分辨率越高），從0.33 NA EUV的13nm分辨率提升到0.55 NA EUV的低#8nm分辨率（通過多重曝光可支持2nm及以下制程工藝芯片的制造）
跨越式路線則追求通過高成本的激光雷達等前沿硬件和算法，在限定路線、限定區(qū)域中打造完全無人駕駛的Robotaxi，后續(xù)再基于硬件成本降低和算法的成熟，將系統(tǒng)　下放　到更廣闊的乘用車領(lǐng)域　 　 在技術(shù)方向上，兩條路線并沒有對錯之分，關(guān)鍵是所需的資源、成本和大規(guī)模落地所需的時間不同　


根據(jù)中國乘聯(lián)會數(shù)據(jù)，2022年1-9月，我國新能源乘用車國內(nèi)零售387.7萬輛，同比增長113.2%，預計2022年全年新能源汽車銷量將達到650萬輛　 　 為進一步提升電動汽車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應產(chǎn)品的高性能車型　
　 在UCIe聯(lián)盟的推動下，Chiplet封裝走向標準化　標準化的優(yōu)勢在于可降低成本、減少開發(fā)時間　除了原有的10個聯(lián)盟會員，UCIe聯(lián)盟后續(xù)加入更多不同領(lǐng)域的廠商，包含IDM廠商、EDA廠商　而鄭凱安強調(diào)，IC設(shè)計在小晶片封裝中很重要，此技術(shù)牽涉到晶片跟晶片之間電路連結(jié)還有結(jié)構(gòu)的設(shè)計，未來Chiplet的設(shè)計是IC設(shè)計及封裝技術(shù)整合　

　 綜合市場情況看，汽車芯片依舊短缺，其中汽車MCU、IGBT等部分類別芯片十分緊缺，且由于車規(guī)芯片的量產(chǎn)耗時較長，預計今年芯片產(chǎn)能缺口仍難以彌補　 　 困難重重　距離供應充足還需要較長時間 　

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