| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光打孔 | 工件材質 | 有機玻璃 |
| 加工產品范圍 | 電子元件 模具 標牌 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 21082 |
| 年剩余加工能力 | 211 | ||
玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工
華諾激光是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工。
玻璃激光加工技術與傳統(tǒng)加工技術相比具有很多優(yōu)點，所以得到如此廣泛的應用。尤其適合新產品的開發(fā)：一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，可以在最短的時間內得到新產品的實物。
1、光點小，能量集中，熱影響區(qū)小。
2、不接觸加工工件，對工件無污染。
3、精確細致：加工精度可達到0.1mm。
4、效果一致：保證同一批次的加工效果幾乎完全一致。
5、高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且激光切割的速度與線切割的速度相比要快很多。
6、成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。
7、切割縫細?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.1-0.2mm。
8、切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。
9、熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。
公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工。
于經理
